カッティングプロッタを用いるCPCG基板(2) カバーレイ

前回の続き。

通常の基板では銅箔の上にレジスト（カバーレイ）という皮膜を設けてあり、回路の絶縁性を確保し、酸化を防ぎ、半田付けの際の半田の漏れを制限している。

CPCG基板では銅パターン形成後にポリイミド耐熱粘着シートを貼り付けてからカッティングプロッタでハーフカット（ポリイミドだけをカット）してカバーレイを形成をしたい。

これはカッティングプロッタでしか出来ないと思ってたが、インクジェットプリンタでレジストインクを使えば出来るかな。
インクの粘性が高いか。
あとインクジェットプリンタがカッティングプロッタとは別にいる様になる。

インクの印刷で思い出したが、UV速硬化インクをインクジェットプリンタでUV-LEDを照射しながら印刷したら3Dプリンタできるんでは？、
娘がUVレジンでアクセサリ作って遊んでいたのを見て思った。
そんなに早く固まるUVレジン無いかな。また調べてみよう。

話はそれたが、カバーレイにカッティングプロッタのカッターで部品番号などの文字を刻印することも可能とおもわれ、基板で言うところのシルクもできるかな。

手実装のときはシルクは必要不可欠なので。
これもインクジェットプリンタで出来るんだと思うけど、カバーレイ作成時に同時に出来れば手間が減るので。

前回紹介したようにカッティングプロッタでステンシルの製作も可能である。
ただ、CPCG基板に上記カバーレイに十分な厚さ（0.1mm程度）をもたせれば、カバーレイに半田クリームを直接スキージし、そのままSMT部品を実装できるのでは？。

これが出来れば、ステンシルの製作は必要なくなり、また手間がへる。

以上は表面実装だけの話。

実際には穴の必要なDIP部品の方がホビーユースには需要があると思う。

それはまた次回に。